10月14日，三安集成连续第四次参加电子设计创新大会（EDICON），与通讯行业同仁共同探讨行业热门话题。本次展会，三安集成携最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工艺，为客户呈现两场技术交流分享会。
10月14日，以“开放发展，合作共赢——5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会，长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。
爱立信携手中国电信四川公司在商用网络环境下，运用爱立信频谱共享技术成功完成国内首例基于5G独立组网的数据呼叫。
苹果在今天举行的第二场秋季发布会上公布了全面支持5G通信的iPhone 12家族。首先介绍体型较小的一款 iPhone 12 5G 机型，比iPhone 11更薄（11%）、更小（15%）、更轻（16%）、边框更窄配备与之前的iPhone 11和iPhone XR相同的6.1英寸显示屏。
Open RF Association (OpenRF™)宣布其以行业联盟形式成立，致力于将多模射频(RF)前端和芯片组平台上的软硬件功能互操作性向5G时代扩进，以满足客户对开放式架构的需求。其创始成员包括博通(Broadcom Inc.)、英特尔(Intel Corporation)、联发科(MediaTek Inc.)、村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)、科沃(Qorvo)和三星(Samsung)。
9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，广西芯百特微电子科技有限公司带来了芯百特微电子的CB6313是5G通讯的功率放大器模块芯片。
9月18日，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯百特微电子有限公司董事长兼总经理张海涛表示，目前只有国际大厂在微基站用PA模组领域布局，国内系统厂商急需国产化射频方案。