近日，由CVPR主办的MAI（Mobile AI Workshop）分会近期在线上举行。作为图像领域最具影响力的赛事之一，本届MAI 2021挑战赛由华为、OPPO、MTK、SAMSUNG、苏黎世理工共同主办。参赛队伍聚集了华为、百度、商汤、Horizon等国内外顶尖AI团队。大华股份图像算法部dh_isp团队提出的轻量化网络一举摘得ISP赛道冠军，充分展示了大华在图像增强领域的开拓创新的实力。

智算时代的序幕已经拉开，互联的万物，一切皆计算机。智慧计算融入到千行万业的图景，正在徐徐铺开。这是一个数据成为生产要素的时代，智慧计算将劳动者由人变成了人+AI，将数据变成了一种新的生产资料，将计算力驱动的信息化设备变成了生产工具。

近期，三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理（PIM）技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议，每年都会有备受瞩目的微处理器和IC创新产品亮相。

知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技（Synopsys）CEO阿尔特·德·吉亚斯（Aart de Geus）称，未来10年，AI（人工智能）设计技术将助力芯片性能提升1000倍。

Tractable和Graphcore是英国发展最快、最具创新性的两家技术公司。两家公司已联手加速人工智能在事故和灾害恢复中的应用。

Teledyne 很高兴宣布推出 Sapera Vision Software Edition 2021-07  版本。Teledyne DALSA 的 Sapera Vision Software 提供经过现场验证的可用于设计、开发和部署高性能机器视觉应用的图像采集、控制、处理和人工智能 (AI) 功能。

英特尔作为全球领先的科技企业，不仅以大视野带动关键技术突破，同时也十分重视人才培养，面向未来，英特尔正在推进人工智能教育计划，培养新一代人工智能英才，针对不同年龄段，推出包括面向公众的AI For Citizens，面向中学的AI For Youth，面向高校和在职人员的AI for Workforce，面向政府工作人员的Digital Readiness for Leaders等计划，更加精准地帮助他们获得必要的AI知识与技能，提升AI的应用能力和职场竞争力和领导力，同时推动整个人工智能领域面向未来的蓬勃发展。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期是第四期的第二册，标题为《Understanding AI》，针对人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的相关问题，发表了一系列观点，并介绍了AI和ML对各行各业及各种应用的影响。

英矽智能（Insilico Medicine）全球领先的、利用端到端人工智能进行靶点发现，小分子化学和临床研发的公司，宣布将与Arvinas（NASDAQ:ARVN）携手开发新型PROTAC疗法。该合作基于英矽智能强大的人工智能平台，以及双方科研团队在新型PROTAC疗法方面的密切合作。

据外媒报道，来自西北工程学院和麻省理工学院的跨学科科学家团队使用人工智能(AI)技术构建了一种新的、免费的、易于使用的工具从而让科学家能加快发现和研究呈现金属-绝缘体过渡(MIT)的材料的速度及识别新的特征来描述这类材料。