AI芯片 | 电子创新网

芯耀辉一站式完整IP平台解决方案，赋能AI芯片技术创新与性能突破

winniewei -- 周二, 12/10/2024 - 10:30

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，AI芯片作为支撑AI应用的核心硬件，其性能和效率直接影响了AI技术的普及程度和应用深度。作为芯片设计中连接内部计算模块与外部设备的关键桥梁，接口IP在提升AI芯片性能、优化功能扩展和构建生态系统方面具有不可替代的价值。

winniewei -- 周五, 09/13/2024 - 09:51

2024年9月6日至7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京盛大召开。原粒半导体凭借其创新的「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」，荣誉登榜「2024中国AI芯片新锐企业TOP 10」。

winniewei -- 周四, 06/13/2024 - 14:43

2024 年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元

winniewei -- 周二, 04/23/2024 - 09:53

屡获殊荣的设备端AI芯片制造商正寻求与重要行业合作伙伴的合作，以加快全球扩张步伐；继在美国西部安防展上大放异彩之后，该公司将在台北国际安全科技应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024年国际计算机展上继续保持这一发展势头。

winniewei -- 周四, 03/21/2024 - 14:18

今年政府工作报告提出了"人工智能+"行动，强调深化大数据、人工智能等研发应用，推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展，打造具有国际竞争力的数字产业集群。

winniewei -- 周一, 02/19/2024 - 10:29

AI芯片技术的先驱迪普爱思正在大力开发能够实时处理生成式AI和大型语言模型(LLM)的新一代产品，旨在到2025年通过超低功耗AI芯片革新端侧AI。

winniewei -- 周五, 11/17/2023 - 14:39

韩国无晶圆厂初创公司发布全球最具创新性的AI芯片技术——超间隙源技术

winniewei -- 周二, 10/17/2023 - 15:39

日前，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）在深圳市举行，AI芯片产业链顶尖企业、专家学者齐聚，围绕生成式AI与大模型算力需求、AI芯片高效落地等产业议题进行研讨分享。

winniewei -- 周一, 09/04/2023 - 10:06

路透社报道，英伟达在文件中表示：“在2024财年第二季度，美国政府通知我们，针对某些客户和其他地区（包括中东的一些国家）的A100和H100的部分产品，有额外的许可要求。”

winniewei -- 周三, 08/23/2023 - 09:17

市场研究公司IDC预测，到2026年,中国市场中56%的IT设备将带有AI引擎技术，DEEPX将及时推出产品，满足多款IT设备的量产计划。