Arteris

具有物理感知能力的  FlexNoC 5 互连 IP 提高了布局和布线效率，并减少了互连面积和功耗。

致力于加速系统级芯片（SoC）创建的领先的系统IP提供商Arteris, Inc. 宣布其片上网络（NoC）IP产品实现创新演进，使该产品具有了瓦格化（tiling）功能和扩展的网状拓扑支持，可加快系统级芯片（SoC）设计中人工智能（AI）和机器学习（ML）计算的开发速度。

拥有丰富经验的半导体知识产权主管将提供行业见解。

Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计

晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。

高效：专为最大限度地提高工程设计效率和加快产品上市时间而设计，用于连接基于 Arm 和 RISC-V 设计的半导体 IP 模块和子系统，加速成果转化。

Arteris履行之前宣布的与Arm的合作，为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统，加快汽车电子创新。

Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。

Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。

2023年9月18日，由传智驿芯科技和Arteris联合举办的技术研讨会——“利用创新NoC技术驾驭复杂的片上系统（SoC）设计”在深圳成功举办。