西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场 winniewei -- 周二, 06/25/2024 - 14:11 Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战
