CES 2025

盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点

近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展。


CES 2025:全球创新舞台

科技与人文碰撞,创造非凡可能

灵宝CASBOT亮相CES 2025,开启人机共生未来景观

人形机器人领先品牌灵宝CASBOT携全尺寸双足人形机器人"CASBOT 01"亮相2025年CES盛会。本次展会于1月7日至10日在拉斯维加斯举办。"CASBOT 01"集成了人形机器人领域的最新技术成果,突破性的外观造型设计成为了全场瞩目的焦点。

CES 2025:Mobileye CEO Amnon Shashua教授畅谈未来出行变革

CES 2025主题演讲"Mobileye: Now. Next. Beyond."中,Mobileye 总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授向听众提出了一个核心问题——颠覆出行的关键是什么?

黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶三方携手,C1200家族芯片驱动"灵巧手"智能硬件亮相CES 2025

在全球科技盛会CES 2025上,黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品,这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身智能硬件领域的应用,

香港创新产品在 2025 年美国消费电子展(CES 2025)上大放异彩

历来最庞大的本地科技公司代表团吸引全球目光及潜在商机

畅游未来:CES 2025 今日开幕

等待终于结束,是时候深入其中了! 全球最具影响力的技术盛会CES® 2025今日盛大开幕,点燃创新激情,引领未来一年的技术议程。 

Lenovo™亮相CES 2025:通过面向商业、游戏和创意用户的AI创新开创未来

全球技术领导者Lenovo在2025年消费电子展(CES® 2025)上推出了开创性的AI驱动解决方案阵容,展示了其在商业、游戏和消费领域的大胆创新。

技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能

全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板,通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。

华山A2000首次亮相,黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025

领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能再度登上CES舞台,立足于智能汽车产业链,黑芝麻智能通过CES展示了"芯"实力,展示旗下华山系列A2000芯片样片及应用场景、武当系列C1200家族商业化进程,以及丰富的合作生态案例、合作产品及方案。