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Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 助力恒玄科技全新组合产品

瞄准智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的恒玄科技低功耗半导体产品集成了市场领先的Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP与Ceva-Waves蓝牙双模IP

Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验

双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片,为真无线立体声(TWS)和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验


Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组实现更智能、更安全的电动汽车

龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能,助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案


Ceva 推出具有下一代蓝牙高数据吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva-Waves Links200

交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量,以及适用于 Thread/Zigbee/Matter IEEE 802.15.4标准,并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电


Ceva-NeuPro-Nano荣获亚洲金选奖年度产品奖

Ceva-NeuPro-Nano™获得年度最佳IP/处理器产品奖,延续公司智能边缘IP的领先地位

Ceva荣获声名卓著的维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖

Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合,Ceva荣获IPNest 最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名,市场份额高达67%

Ceva 低功耗蓝牙和 802.15.4 IP 为 Alif Semiconductor 的 Balletto 系列 MCU 带来超低功耗无线连接能力

Balletto 低功耗蓝牙5.3 和 Matter 无线微控制器系列带有神经协处理器,适用于无线音频和智能家居的人工智能/机器学习工作负载

Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台授权许可,并将其部署在最近推出的ST87M01超紧凑型低功耗模块中。

Ceva扩展智能边缘 IP领导地位增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU,实现无处不在的边缘人工智能

小巧的Ceva-NeuPro-Nano NPU带来了超低功耗与最佳性能的优化平衡,可在消费、工业和通用 AIoT 产品中高效执行 TinyML 工作负载