Ceva 和罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)合作，率先推出测试解决方案 以配合即将推出的蓝牙® OTA UTP 测试模式
业界预计下一个蓝牙®规范版本将会很快获得批准，其中一项重要的新功能是用于低功耗蓝牙®的统一测试协议(UTP)测试模式，该模式将补充现有的测试方法。此外，UTP 测试模式还能进行空中下载(OTA)控制设备测试，从而省去与测试仪的直接有线连接，大大简化小型和高集成度设备的测量。
Ceva 与 Arm 和 SynaXG 合作重新定义高能效 5G NR 处理实现可持续LEO卫星和5G增强版本无线基础设施
定制化基带处理解决方案结合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基带平台和SynaXG5G NR RAN专业技术，效率相比传统解决方案提高10倍，相比FPGA替代方案提高20倍
Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端
Ceva-PentaG2 5G平台 IP 支持夏普面向下一代物联网用户设备的ASUKA 软件定义 SoC
Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先进 5G 和 6G 应用
全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求
聆思科技获得 Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 授权许可 为边缘人工智能产品组合带来无缝无线连接能力
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布，智能终端系统级芯片(SoC)解决方案的先驱厂商聆思科技(ListenAI Technology)已经获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授权许可，以增强其边缘人工智能处理器产品组合。
Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微电子 Wi-Fi/蓝牙组合芯片
WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT 组合芯片瞄准智能手机、平板电脑、个人电脑、电视和机顶盒等快速传输数据的消费电子产品
Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 助力恒玄科技全新组合产品
瞄准智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的恒玄科技低功耗半导体产品集成了市场领先的Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP与Ceva-Waves蓝牙双模IP
Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验
双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验
Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组实现更智能、更安全的电动汽车
龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案
Ceva 推出具有下一代蓝牙高数据吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva-Waves Links200
交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电
