Chiplet

Chiplet是一种新兴的半导体集成技术,它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成,Chiplet采用了模块化的方法,将不同功能的芯片模块(称为Chiplet)分别制造,然后将它们组合在一个封装中,以构建高度集成的系统芯片。

Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?

相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈

在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍,性能也会提升一倍。这意味着,在相同价格的基础上,能获得的晶体管数量翻倍。

芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

内置芯原GPGPU IPChiplet芯片算力可达8 TFLOPS ,内置芯原NPU IPChiplet芯片算力可达240 TOPS


华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。

奎芯科技获超亿元A轮融资,聚焦接口IP和Chiplet自主研发

上海奎芯集成电路设计有限公司近日完成超亿元A轮融资,本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。

世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来

世芯电子正式宣布以贡献者(Contributor)会员身份加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟,参与UCIe技术标准的研究,

芯粒(Chiplet)技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径?

智能汽车算力竞赛已现峥嵘,后摩尔时代的芯片厂商路在何方?

奎芯科技三大优势进军IP和Chiplet领域,助力中国半导体产业

2022年全球政治经济形势持续动荡,近来消费类电子下行周期导致全球半导体企业库存增加,营收增速放缓。但中国半导体产业在突破技术封锁,国产替代的大背景下仍处于一个飞速发展的时期。

小芯片不仅拯救了AMD 还有望延续摩尔定律并避免能源危机

为了让芯片能够更快,设计师往往需要将核心做得越来越大,但这也极大地提升了制造难度。好消息是,在 AMD 的引领下,行业正在积极拥抱“小芯片”(chiplet)设计。

Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功!