Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？
相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。
Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连
ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案
相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。
