【原创】盛美董事长怒批低价内卷与无良“设备翻新”，强调创新才是正途！
9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心举办，在上午召开的高峰论坛环节，盛美半导体董事长王晖博士在演讲中怒批恶性竞争与无良设备翻新，强调只有尊重彼此的知识产权，才能有效防止低价内卷，鼓励创新成就中国创造。
9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心举办，在上午召开的高峰论坛环节，盛美半导体董事长王晖博士在演讲中怒批恶性竞争与无良设备翻新，强调只有尊重彼此的知识产权，才能有效防止低价内卷，鼓励创新成就中国创造。