e络盟社区发起“Just Encase”设计挑战赛
![winniewei的头像 winniewei的头像](https://cdn.eetrend.com/files/styles/picture200/public/pictures/picture-709-1583200707.jpg?itok=i2ZF6LPv)
![](https://cdn.eetrend.com/files/styles/picture400/public/2021-10/wen_zhang_/100554568-223956-xinwenpeitu-fuben.png?itok=JTGpUg4l)
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起“Just Encase”设计挑战赛。挑战赛鼓励社区成员利用Hammond系列外壳产品开发能够在极端高温、寒冷、水及高湿等各种极端恶劣环境下始终可靠运行的全新项目。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起“Just Encase”设计挑战赛。挑战赛鼓励社区成员利用Hammond系列外壳产品开发能够在极端高温、寒冷、水及高湿等各种极端恶劣环境下始终可靠运行的全新项目。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟推出全新系列自定义配置解决方案,集成了来自NI的高质量数据采集软硬件及Omega的一流传感器。该系列解决方案价格实惠,且让用户无需研究系统兼容性问题,从而能够加快温度监控、可靠性测试和产品生命周期评估流程,进而帮助用户节省时间和成本。e络盟是该系列特定解决方案的全球独家分销商。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安世半导体的SiGe整流器,可为工程师的新品设计实现更高的效率和热稳定性,并节省空间。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起Spy Nerd设计挑战赛。挑战赛要求社区成员开发安全防护或安全监控主题项目,比赛冠军将赢取一套安全监控开发套件及价值200美元的购物卡。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其互动社区发布新一期3D打印电子书。书中全面介绍了3D打印的发展历程与现状,包括工艺、材料和应用,并分析了3D打印先进技术的发展前景。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起FPGA趣味设计挑战赛,以检验并展示社区成员的FPGA专业知识与技能。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e络盟全球播客系列节目《创新专家》上新第一季第三集,对话领先测试制造商 HIOKI (日置)。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明,低成本单板机(SBC)已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块,且工业和物联网是单板机的最主要应用领域,约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。