EDA

2nm、GAA、3D封装、chiplet、异构....近年来，随着半导体工艺的进步，单颗IC的晶体管数量已经从百亿向千亿甚至万亿数量发展，功能复杂需求也让单颗IC也集成了越来越多的IP

该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果，助力加速IC设计流程

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries今日宣布，与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。

电子创新网“芯英雄联盟”直播栏目推出有关EDA仿真的系列直播活动，每期直播将邀请2~3名嘉宾深入剖析EDA仿真中的难题与应对之道，通过技术分享帮助提升本土IC设计效率，解决IC设计中遇到的难点痛点。

在政策东风的引导下，一些有先见之明的公司已经开始布局珠三角，有“科创板EDA第一股”的概伦电子已经率先动作。

2022年5月11日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。

芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。

西门子数字化工业软件近日宣布，其用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的电源完整性分析数字解决方案——mPower™ 现已通过 GlobalFoundries (GF) 平台的数字分析认证。

AMD的服务器领域又获得了一个盟友，这次是美光，该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台，EDA性能大涨30%，同时还降低了成本。

作为拥有丰富EDA、IP和半导体实际经验的资深管理人员，他将带领公司进入崭新的增长阶段