FPGA

不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求，包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等，这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成，

低延迟、低功耗、高开发弹性推动AI应用落地

莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布美乐威电子科技有限公司选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA产品打造其最新的Eco Capture和视频编码传输类产品。

11月13-18日，全球极具影响力的高性能计算专业会议“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC22)” 将在美国德克萨斯州达拉斯市Kay Bailey Hutchison Convention Center举办。

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布即将举办线上安全研讨会，探讨全球通信产业的挑战、机遇和最新的可编程逻辑解决方案。

11月14日，以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。

11月22日晚19点，我们特邀华南理工大学博士（副教授）赖晓铮和西南交通大学博士（副教授）邸志雄做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“FPGA开发是否需要高层次综合（HLS）工具”来展开讨论，两位教授都有精彩输出，欢迎预约。

凭借卓越的系统级软硬件协同验证能力，芯华章以自主研发的FPGA原型验证系统桦捷HuaPro-P1，成功入围重点展示计算领域尖端技术产品及应用创新成果的2022世界计算大会专题展。

随着公共云服务器和网络边缘计算系统在整个数据中心环境中的快速增长，安全性、能效和系统整体性能变得越来越重要。物联网和5G连接的兴起需要巨大的处理能力，这给服务器带来了前所未有的压力。

随着公共云服务器和网络边缘计算系统在整个数据中心环境中的快速增长，安全性、能效和系统整体性能变得越来越重要。