传美国又将拉黑中国200家公司，并禁售HBM！外交部回应！
据外媒报道，中国美国商会（AmCham China）21日向会员企业发出电子邮件称，美国商务部BIS将于下周四“感恩节假期前”公布扩大对华半导体企业的出口限制，或影响多达200家芯片公司，涉及范围包括HBM（高带宽内存）芯片以及 AI、半导体等相关产品，限制大多数美国供应商向目标公司发货。
HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存技术，旨在提供比传统DDR（Double Data Rate）内存更高的带宽和更低的能耗。HBM是由若干个DRAM芯片组成的多层堆叠封装，每个DRAM芯片通过硅互联（Silicon Interposer）或其他堆叠技术与主处理器或图形处理器（GPU）相连。
