三星研发HBM3内存 带宽轻松突破1024GB/s
AMD及Intel的新一代平台已经支持了DDR5内存，双通道的带宽轻松超过50GB/s，高频版的逐渐逼近100GB/s，然而这个性能跟HBM3内存比起来还是小巫见大巫，三星已经研发了新的HBM3内存，带宽轻松超过1024GB/s。
HBM3
HBM3内存：向更高的带宽突破
随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。
Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI ML性能提升
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的PHY和数字控制器。