IC设计

IC设计（Integrated Circuit Design）是指创建集成电路（IC）的过程，它涉及到将不同的电子元件（例如晶体管、电容、电阻等）集成到单个半导体芯片上，以实现特定功能或任务。IC设计是电子工程领域的一个关键部分，涵盖了从概念设计到物理实现的多个阶段。

晶心科技、IARS携手协助车用IC设计领导厂商加速产品上市时程

winniewei -- 周三, 03/23/2022 - 10:06

透过晶心科技与IAR Systems支持的整合功能安全解决方案开发最先进的车用芯片

winniewei -- 周三, 03/16/2022 - 16:08

经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？

winniewei -- 周五, 02/25/2022 - 10:49

ICDIA以“创新”为主线，以“应用”为抓手，是国内唯一一个整合“IC生态—芯片创新—整机应用”IC设计大产业链与系统整机生态链的交流合作平台

winniewei -- 周四, 01/27/2022 - 11:40

1月26日，有关美国美光科技解散100人左右规模上海研发中心DRAM设计团队并挑选了40多位核心研发人员移民美国的消息在坊间发酵，我们该如何看待外资半导体有序撤离在华研发力量？这里谈谈我的看法。

winniewei -- 周三, 12/22/2021 - 11:55

以防控局部疫情、美国封锁、缺芯、炒货等为强音节，交织出2021年中国IC设计的主旋律，中国IC设计在2021年交出什么样的答卷？

winniewei -- 周五, 11/26/2021 - 09:19

随着大数据以及人工智能在EDA领域的普及以及芯片功能变得日益复杂，这反而给EDA新进入者带来了机会！

winniewei -- 周四, 11/04/2021 - 10:57

近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。

winniewei -- 周二, 10/12/2021 - 11:47

西门子数字化工业软件今日推出 mPower™ 电源完整性软件，该软件是业界首款也是唯一一款可为模拟、数字和混合信号 IC 设计提供近乎无限扩展性的 IC 电源完整性验证解決方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也能够实现全面的电源、电迁移 (EM) 和压降 (IR) 分析。

winniewei -- 周四, 09/16/2021 - 15:34

根据TrendForce集邦咨询最新统计，由于半导体产能仍处于供不应求状态，进一步推升芯片价格上涨，带动2021年第二季全球前十大IC设计业者营收至298亿美元，年增60.8%。

winniewei -- 周三, 09/15/2021 - 09:47

3年前，2018年4月，安谋科技（中国）有限公司（“安谋科技”，也就是ARM中国）宣布正式运营，新公司在深圳注册，中方投资者占股51%，ARM占股49%，这家公司将接管了ARM在国内的所有业务，在业内人眼里它更像是一家代理商。