2020年，一场突如其来的新冠肺炎席卷全球，给全球半导体带来了巨大的影响，在新冠肺炎爆发初期，一些调研机构预测2020年全球半导体有可能会衰退10%左右，但是，在中国成功抗击新冠肺炎以后，加上新冠肺炎加速了全球数字化转型，全球半导体市场发生了出人意料地逆转

随着集成电路功能变得日益复杂，半导体产业需要更加专业的细化分工，如对于中小型公司该如何提升服务？如何在测试方面实现增值？在ICCAD2020上，两家在封测领域具备创新思维的公司摩尔精英和利扬芯片分享了对封测技术未来发展的看法，总体来说，封测领域未来孕育极大的发展机遇。