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改进晶圆制造工艺，探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案
满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境，半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。
助力提升芯片质量和产量，半导体工艺监测中的光谱应用
根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。