LFPAK88

Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列

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winniewei -- 周三, 06/21/2023 - 10:13

现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装

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Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%

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winniewei -- 周三, 03/22/2023 - 10:20

RDS(on)额外降低40%，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用

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