恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块,保持5G基础设施领先地位
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块(MCM),其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块(MCM),其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。