MEMS传感器

2024年巴黎奥运会已顺利闭幕，赛场内外闪耀的“科技范儿”成为本届奥运会一大亮点。这届奥运赛场内外的“数字化”呈现，不仅是一场体育竞技的盛宴，更是一场科技创新的盛会。

本文介绍部分意法半导体MEMS传感器所具备的嵌入式可编程功能，特别介绍了有限状态机 (FSM)、机器学习内核 (MLC) 和智能传感器处理单元 (ISPU)

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出一款高稳定性和优异抗振动性的数字式MEMS（微机电系统）陀螺仪——Tronics GYPRO®4300。

全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. 宣布领先绿色科技企业远景科技集团旗下的远景能源在其新一代智能风机中，引入ADI MEMS传感器技术，通过加强对振动、倾斜和其他信息的实时监测，实现更安全的风机运行与设计，从而将风机安全等级提升到全新水平。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出AXO301和AXO305两款新产品来扩展Tronics AXO300加速度计产品阵容。

如今MEMS加速度计性能快速提升，拥有更低功耗、更小尺寸、更高集成度、更宽带宽以及低于100µg/√Hz的噪声水平等，让经济高效地连续监控暴增的机器设备成为可能。如何在恶劣RF环境中选择合适的MEMS传感器和无线收发器？

意法半导体即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员，具有更高精确度和更低功耗。

ST第三代技术提高准确度和能效附加功能包括边缘机器学习和静电感测

TDK株式会社（TSE：6762）推出可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中CO2浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台。