星曜半导体:MHB L-PAMiD发射模组芯片重磅发布,卓越技术绽锋芒,精尖产品显实力 winniewei -- 周五, 11/22/2024 - 17:15 星曜半导体依托TF-SAW、SAW、BAW、BAW+IPD等先进技术,成功开发并推出了超过80款成熟的滤波器、双工器、四工器等芯片产品,全面覆盖了从低端到高端的全技术要求和从低频到高频的全频段需求。