miniLED

DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果表明，在光照测试中，粘接强度可靠，且良品率高。

SMD器件发光强度达2300 mcd，波长分别为525 nm和465 nm，适用于心率监测和烟雾探测

容许先进显示市场有效利用 miniLED技术的专有贴装解决方案专利

mini LED贴装技术领域的行业翘楚Rohinni，最近推出新型复合键合头，进一步巩固其在mini LED产品行业中领先技术开发商的地位。