Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台,旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现

Wolfspeed 高度灵活的第 4 代 MOSFET 技术平台为高性能、针对应用优化的产品提供长期发展规划支持


CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

提供超低RDS(on)和超高的电流与热管理能力

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET

提供业界领先的低通态电阻,使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化,性能得到提升。

英飞凌发布面向大众市场应用的StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品组合,扩展了现有StrongIRFET™ 2系列产品的阵容,以满足大众市场对30 V解决方案日益增长的需求。

【测试案例分享】如何评估热载流子引导的MOSFET衰退

本文说明描述了如何在Keithley 4200-SCS(半导体表征系统)中使用这些关键功能来执行热载流子退化测试。

Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET

单/双封装比传统封装具有更优异的热性能

贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET

CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术,开启了电力系统和能量转换的新篇章,适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。

【干货分享】MOSFET器件的高压CV测试详解

MOSFET、IGBT和BJT等半导体器件的开关速度受到元件本身的电容的影响。为了满足电路的效率,设计者需要知道这些参数。例如,设计一个高效的开关电源将要求设计者知道设备的电容,因为这将影响开关速度,从而影响效率。这些信息通常在MOSFET的指标说明书中提供。

Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK封装的600 V E系列功率MOSFET

第四代器件,额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品,降低导通和开关损耗,从而提升能效


英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013

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