大联大世平集团推出基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案
2024年10月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充电器方案。
2024年8月22日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)AR2020芯片的数字图像传感器方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)AR2020图像传感器和联咏科技(NOVATEK)Natek平台的4K 60帧高清图像检测方案。
2024年5月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCD83591智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NTBG022N120M3S和NCD57084产品的电动汽车(EV)充电桩方案。