安森美发布升级版功率模块,助力太阳能发电和储能的发展
硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时,将输出功率提高了15%
SK海力士(或‘公司’)今日宣布,公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM(processing-in-memory,内存中处理)”1)。
近期,三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理(PIM)技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议,每年都会有备受瞩目的微处理器和IC创新产品亮相。