持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

请收好这份半导体封测指南!

DNP开发出用于小型化、高可靠性半导体封装QFN的引线框架

大日本印刷株式会社(Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP, TOKYO: 7912)开发出一种高度可靠的制造技术,该技术为引线框架配置高清晰度镀银区域,可用于固定半导体芯片并将其与外部连接。

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

精彩推荐

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛