Resonac

Resonac为先进半导体封装开发临时键合膜和新型解键合工艺
通过新技术实现清洁工艺和高生产率
英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅（SiC）材料供应协议
英飞凌科技股份公司持续扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation（原昭和电工）签署了全新的多年期供应和合作协议。