长电科技携手 SEMICON China 2021,以先进封装助力智慧生活
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3 月 17 日,以“跨界全球,心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技携多款先进封装技术和产品于 N5 馆5014 展位精彩亮相,全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。
3 月 17 日,以“跨界全球,心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技携多款先进封装技术和产品于 N5 馆5014 展位精彩亮相,全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。
3月17日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021,与来自行业各界的专业人士齐聚沪上,共话新常态下半导体产业的发展趋势。
全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2021将于3月17—19日在上海新国际博览中心举行。大会将继续以“跨界全球·心芯相联”为主题,为国内外的行业参展企业和观众搭建一个探讨前沿技术和行业发展趋势的交流平台。