时代速信发布双通道接收SiP模块
深圳市时代速信科技有限公司推出了一款型号为SX7002的C波段双通道接收SiP（System in Package）模块，该产品属于T/R模组系列化型谱产品，适用于雷达及电子战领域。
SIP
环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台
在当今瞬息万变的科技环境中，迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI环旭电子成立了微小化创新研发中心(MCC)，以因应这项重要的挑战，并推出突破性的SiP双引擎技术平台。此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
该SiP系列现已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，为支持新一代适配器和充电器拓展了功率等级
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含硬件、软件、工具、nRF Cloud服务和技术支持
低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品组合，推出用于蜂窝物联网和DECT NR+设施的全新SiP产品。结合全面的开发工具、nRF Cloud服务和世界级技术支持，Nordic致力于为物联网企业提供完备的设计和部署解决方案
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求
在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP
该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速面市的解决方案。
微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域
今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。
创造历史：一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能
随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展，RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间，一个系统级的设计问题一直存在，即如何平衡模拟和数字电路的设计，以实现最大的软件/系统灵活性（从传感器到数字处理单元的输入/输出）。这个基本问题需要系统设计师划分（或组合）数据转换电路器件，并结合模拟和数字信号的布线，实现多种服务的软件最大化。
Nordic使能跟踪网关设备，监控受照顾者或物料位置
Nordic Semiconductor宣布总部位于日本东京的科技企业IoTBank在其“Mamosearch 2”跟踪网关设备中采用Nordic带有集成式LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)器件。这款网关产品还使用了Nordic的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) 芯片级系统(SoC)。
易灵思发力系统级封装SiP，探索FPGA新玩法
SiP（System In a Package系统级封装）技术应运而生，SiP通过先进封装技术，能将多种不同架构、不同工艺节点、甚至来自不同代工厂的器件以2D或者3D形式封装在一颗芯片中。