Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载
完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，以及直达芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷技术，并基于即将推出、搭载性能核（P-Core）的Intel® Xeon® 6900系列处理器（原代号为Granite Rapids-AP），支持高需求工作负载
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Supermicro宣布2024年第五届开放存储峰会（Fifth Open Storage Summit '24）将于8月13日开幕
第5届年度峰会共有7场会议，17个领先存储技术合作伙伴和30位演讲者将讨论人工智能（AI）、CSP、HPC、HCI和许多其他工作负载（Workloads）存储的最佳实践和最新发展
Supermicro推出适用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster，为开发者提供可扩展的性能、灵活性和资源优化性能
Supermicro机架解决方案能在单一可扩展单元内配置最多256个最先进的NVIDIA PCIe GPU，可最大化3D与AI工作负载性能，并针对NVIDIA Omniverse大规模部署优化
Supermicro 在硅谷和全球增加了 3 个新制造工厂，以支持 AI 和企业机架规模液冷解决方案的发展
扩大制造足迹的目标是使全球液冷机架容量达到目前每月出货的 1,000 个 AI SuperCluster 的两倍以上
Supermicro推出适配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100/H200的机柜级即插即用液冷AI SuperCluster
为AI时代的重大创新赋能，并提供免费液冷与额外价值
Supermicro 推出全新 X14 人工智能、机架式、多节点和边缘服务器系列
该系列基于Intel ®Xeon®6 处理器（配备 E-cores），并且将推出的搭载液冷的 P-cores 系统
Supermicro 液冷 AI 超级集群将驱动日本的大型 AI 数据中心
Supermicro 将携手 Datasection、KDDI 和 Sharp，在一家新的 AI（人工智能）数据中心部署搭载先进 NVIDIA GPU 的、基于架局规模的即插即用液冷 AI 解决方案。采用绿色计算技术的 AI 数据中心可获得额外优势
Supermicro 推出搭载 AMD EPYC™ 4004 系列处理器的高密度、高效且成本优化的解决方案
Supermicro H13 3U MicroCloud 多节点服务器和 1U、2U Mainstream 服务器系列采用了每瓦特性能经过优化的 AMD EPYC 4004 系列处理器和解决方案，为云托管和中小型企业提供节能方案
Supermicro机柜级液冷解决方案配备产业最新加速器，专注推动AI与高性能计算的融合
完善的数据中心液冷解决方案采用最新高密度GPU服务器，并搭载高性能的CPU与GPU，加速实现AI工厂的搭建
Supermicro宣布即将发布X14服务器系列，未来支持Intel® Xeon® 6处理器，并提供早期获取计划
Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性，可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）与性能核（Performance-core）处理器，这些处理器是适用于AI工厂、企业云工作负载和边缘部署的机架级即插即用解决方案