株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款小型Wi-Fi^TM/Bluetooth^®组合模块“Type 2EA”，它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。

罗德与施瓦茨携手领先的集成芯片组供应商联发科，为Wi-Fi 6E设备提供了首批用于生产测试的解决方案。

下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign（PCS）今天宣布推出Wi-Fi 6E 4x4收发器PCS1100。 PCS1100是Palma Ceia的Wi-Fi 6产品系列中宣布的第一款芯片，该产品支持不断增长的Wi-Fi 6网络部署，它将为一系列即将推出的Wi-Fi 6E芯片组提供必不可少的平台技术。