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xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖

winniewei -- 周二, 12/10/2024 - 10:42

近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。

winniewei -- 周四, 11/28/2024 - 14:36

Sycamore的体积仅为传统动圈单元的七分之一，厚度为三分之一，为产品设计人员提供创新更轻薄的移动设备外形的空间与自由。

winniewei -- 周三, 08/21/2024 - 17:08

全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。

winniewei -- 周三, 11/15/2023 - 17:21

新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。

winniewei -- 周四, 09/21/2023 - 15:21

2023 年 9 月 20 日 - 半导体音频解决方案公司 xMEMS Labs 今日在中国深圳举办「xMEMS Live – China 2023」音频技术研讨会，在现场与音频行业伙伴进行面对面交流。

winniewei -- 周三, 09/06/2023 - 11:43

新系列研讨会的宣布标志着xMEMS在中国的显著扩张，同时在亚洲、北美和欧洲持续增长

winniewei -- 周五, 08/18/2023 - 09:43

新加坡创新科技（Creative Technology）近日宣布与xMEMS Labs达成战略合作伙伴关系。xMEMS是固态保真的先驱者，通过将xMEMS的尖端MEMS固态扬声器技术融入创新科技的真无线立体声（TWS）耳机，为全球用户带来出色音频的新时代。

winniewei -- 周二, 05/09/2023 - 11:31

Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度，革新真无线立体声（TWS）耳机、入耳式耳机（IEM）及助听器市场

winniewei -- 周二, 01/17/2023 - 11:38

xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。

winniewei -- 周一, 01/16/2023 - 16:24

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代