边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国
强强合作——XMOS与飞腾云达成全球首家增值经销协议以用智能音频技术和产品服务全球厂商和消费者
XMOS
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。
XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板
XMOS实现智能音频时代“一芯多用”——用一颗xcore处理器搞定ASRC和USB多通道音频
集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代
XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能开发出功能非常先进的系统。
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音频解决方案力助精品开发并快速上市
今天的数字音频和语音市场比以往任何时候都繁荣和多元化，一款好的音频产品或者边缘智能话音解决方案可能获得全球最终消费者或者系统设计厂商的热烈欢迎。
不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件相结合，使用户能够利用多核架构并采用图形化方式去设计和调试音频和语音解决方案。
软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界
作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。
XMOS、DSP Concepts合作解锁音频和语音DSP应用程序
xcore®.ai平台和Audio Weaver软件的结合通过完全集成的BOM优化解决方案实现快速上市
XMOS宣布推出xcore®-voice：面向广泛智能语音应用的下一代智能解决方案
人工智能处理芯片专家XMOS宣布，推出基于xcore平台硬件、软件和工具的全套语音解决方案——xcore-voice。该解决方案采用XMOS经过业界检验的音频前端处理，结合远场拾音和第三方ISV语音算法支持，提供完整的远场拾音和语音前处理参考方案。
XMOS推出XVF3800：广泛应用于不同领域的高性能语音处理器
帮助企业级和消费级会议系统产品优化成本并缩短上市时间