三安半导体

加速拓展海外市场，三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展

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winniewei -- 周三, 01/31/2024 - 10:11

1月24-26日，第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延，车规级碳化硅二极管、MOSFET产品，以及多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会，面向全球客户探讨重点合作机会。

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在2023慕尼黑上海电子展遇见三安半导体

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winniewei -- 周四, 07/13/2023 - 09:30

2023慕尼黑上海电子展于7月11日盛大开幕，三安半导体围绕汽车电子、光储充、工业控制、消费电子等应用领域，全面展示了其碳化硅、氮化镓全产业链产品和创新技术。

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Omdia：攀高回落，半导体市场正加速放缓

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winniewei -- 周四, 09/22/2022 - 14:05

Omdia《半导体市场竞争格局追踪（Competitive Landscape Tracker）》报告显示，2022年第二季度半导体市场收入首次下滑，增长进一步疲软。

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助力中国半导体，泰克、忱芯科技向三安半导体交付SiC动态测试系统

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winniewei -- 周五, 08/12/2022 - 10:39
日前，泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半导体有限公司（三安半导体）交付了一台Edison系列SiC功率模块动态测试系统，此为向国内第三代半导体行业领先者三安半导体交付的多台/套设备的首台，
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