是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例

采用是德科技的超宽带测试解决方案,并搭载三星的 U100 芯片组进行测试

三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD

三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性,成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。

三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施

三星可直接验证包括CXL产品和软件在内的服务器配置元素,该基础设施将加速产品开发周期,并为客户提供定制化解决方案

三星电子在2023年三星晶圆代工论坛上公布AI时代晶圆代工发展愿景

拥有先进制程路线图的三星晶圆代工,将进一步履行对客户的承诺并巩固市场地位

三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产

三星子最新推出的DRAM将以更高的效和生率,优化人工智能用在内的下一代

三星电子和AMD延长IP战略许可协议,将AMD Radeon图形技术引入未来移动平台

双方动图形合作范,三星Exynos SoC产品组将引入AMD Radeon™前沿形技

三星电子获得半导体产品碳足迹生命周期评估验证

三星分享其全球工厂生产的芯片对环境的影响,帮助B2B客户加速实现碳中和目标

三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功

三星电子新款DRAM将于2023年开始量产,以优异的性能和更高的能效,推动下一代计算、数据中心和AI应用的发展

三星电子称摆脱供应链瓶颈 第二季度利润将同比增长11.4%

三星电子今日表示,该公司已基本摆脱全球供应链瓶颈等挑战,今年第二季度运营利润预计将同比增长11.4%。

三星电子公布0.56微米2亿像素ISOCELL HP3图像传感器

今日,作为先进半导体技术的厂商之一,三星电子公开宣布2亿像素(200MP)的ISOCELL HP3图像传感器,它拥有三星最小的0.56微米像素。

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汽车芯片发展前瞻

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从入门到精通:池化层超参数选择的实战指南与秘诀
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