合作兴发展,共话“芯”未来!上汽通用五菱与电科芯片携手前行
近期,中电科芯片技术(集团)有限公司(以下简称“芯片集团”)副总经理王胜、中科芯集成电路有限公司(以下简称“中科芯”)副总经理蒋和全带领相关业务团队到访上汽通用五菱,与技术中心总经理刘昌业、技术中心党委书记胡强及相关部门负责人展开了深入交流。
日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区位于江苏省太仓市的TÜV莱茵汽车电子电磁兼容(EMC)和汽车零部件测试实验室、位于上海的汽车零部件实验室以及位于广东省广州市的汽车电子EMC实验室,正式获上汽通用五菱汽车股份有限公司授权,
10月27日,黑芝麻智能科技有限公司与上汽通用五菱汽车股份有限公司签署了战略合作协议。双方在车规级自动驾驶计算芯片、视觉感知算法等方面展开紧密合作,共同提升双方在各自领域的商业价值,实现优势互补,打造可持续发展的战略合作伙伴关系。