黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议,全方位深化合作与资源共享
9月23日,在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上,黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式,此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。
该设计订单的获得基于成功完成的概念验证
近日,媒体报道东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产,该产线产品有望打破海外垄断,替代进口。