半导体制造

作为公司提高供应链韧性战略的一部分，该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺

在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。

本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。