叶甜春：路径创新、换道发展--走出中国特色集成电路创新之路！
今天，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心隆重开幕！本届大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，来自产学研政的上千位代表出席了本次大会。
叶甜春
叶甜春：“逆全球化”下，路径创新、换道发展才是出路！
4月17-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州开幕, 中国半导体行业协会集成电路分会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长，国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春在会上发表《用全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考》的报告。
叶甜春认为FDSOI工艺可帮助本土半导体开辟新赛道
在11月2日的第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长，国家科技重大专项02专项技术总师，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发表了《中国集成电路制造产业现状与展望》的演讲为我们还原了一个真实的中国半导体制造现状--过去几年中国集成电路制造业有巨大的发展，但是也有明显的短板。未来，叶甜春提出可以通过FDSOI工艺换道竞争。
【原创】“本土半导体该如何发展？”叶甜春发出灵魂拷问并解答
“芯片受制于人，“卡点”从产品延伸到制造、装备、材料和EDA,下一步会到哪基本贸易规则被抛弃，美国和国际供应链还能否长期信赖？川普乱搞,拜登会好一点吗?中国集成电路搞了这么多年，到底怎么样？为什么老是被卡脖子？是方法错了？人用错了？投入不够？时间不够？到底能不能解决问题？