工业自动化应用开发

莱迪思与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发

5月27日——莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案,具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性,可实现高效的工业自动化应用开发。