MWCS 2024 | 广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL
2024世界移动通信大会•上海（MWCS 2024）期间，广和通发布成本优化、小尺寸、兼容全球LTE频段的Cat.1 bis模组MC610-GL，助力全球漫游追踪器进行高效无线连接。
广和通
广和通智领MWCS 2024，开启未来AI之旅
6月26-28日，作为全球最具影响力的移动通信盛会，2024世界移动通信大会·上海（MWCS 2024）正如火如荼地举办。广和通以“提速互联 智向未来”为主题亮相上海新国际博览中心N1馆B80展位，
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
6月5日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
广和通智领COMPUTEX 2024，促AI变革
6月4-7日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）在台北顺利举办。广和通以"提速互联 智向未来"为主题，携一系列AIoT解决方案亮相台北南港展览馆1馆1楼K1215a展位，体现了广和通在AIoT产业的坚实基础与深厚洞察力。现场汇聚了科技从业者、新创企业、物联网企业等行业伙伴，展示并共探科技趋势前沿技术方案。
embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。
广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
3月29日，为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法，广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和智慧安防对高能效的需求。
提速互联 智向未来 | 广和通携AIoT模组及解决方案引燃MWC 2024
2月26日，以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024（以下简称：MWC 2024）在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂，共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。
广和通发布基于骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的5G Sub-6及毫米波模组FX170（W）系列
9月，2022世界移动通信大会（MWC Las Vegas 2022）期间，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线模组提供商广和通宣布：正式发布基于骁龙® X65 5G调制解调器及射频系统的5G Sub-6及毫米波模组FX170（W）系列
广和通发布AI智能模组SCA825-W，强劲算力助AIoT应用释放无限潜能
近期，广和通(Fibocom Wireless)正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W，将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。