康盈半导体

据悉，近日由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——随存之芯小金刚便携式磁吸移动固态硬盘凭借新颖的设计、独特的功能、极速的性能备受关注及收获了业内的高度认可，斩获美国好设计奖铂金奖项和美国MUSE设计奖金奖。

2024年11月20日，由国际产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS 2025存储产业趋势研讨会”在深圳举办。研讨会聚焦2025年产业发展趋势，剖析AI应用对行业与消费级存储产品供需的影响。

8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。

2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于6月5-7日在南京国际博览中心4号馆举办，现场云集300+家行业领军企业，开展EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等10余场行业论坛，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。

1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。

8月23日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2023深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储新锐企业康盈半导体再次焕新而来，以“燃青春，随芯存”为主题，发布2023 C端存储新产品，拉开了C端新攻势的序幕。

4月27，中国家电及消费电子博览会（以下简称AWE 2023）在上海拉开帷幕。康盈半导体随康佳集团亮相上海AWE2023，展示了其最新的技术和产品。

2022年11月6日，康盈半导体在ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展期间举行“一见轻芯 · 洞见未来—2022康盈半导体新品发布会”。

7月12日，电子创新网受邀参加一家本土新锐存储企业的乔迁典礼，发现这家企业成立仅3年营收就突破10亿！并迅速完成从芯片产品设计到封测厂的研发生产布局，这家企业就是康佳旗下的深圳康盈半导体科技有限公司！