大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案
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大联大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半导体(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯(Bluetrum)AB132A MCU以及艾为电子(awinic)AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半导体(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯(Bluetrum)AB132A MCU以及艾为电子(awinic)AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。