忆联

在SSD产品从概念设计到市场投放的复杂过程中，产品测试验证环节不仅是确保产品质量的坚固防线，更是推动SSD性能迈向新高度的核心驱动力。

随着科技巨头纷纷加大布局力度，2024年正式揭开了AI PC时代的序幕。单是在2024下半年，英特尔将AI PC功能拓展至台式机领域，而苹果则通过为Macbook Pro全系配备高性能M4系列芯片，开启了Apple Intelligence的新纪元。

2024年11月26日，英特尔新质生产力技术生态大会在成都举行。本次大会由英特尔主办，汇聚四川省政府、成都市政府、高新区管委会及有关部门领导，以及2000多位产业伙伴，分享数字经济推动新质生产力发展的趋势和机遇。

2024年10月24日，新华三集团"乘势﹒进化﹒臻于智境"智算新品发布会在京举行，忆联总经理寇朋韬受邀出席新品发布仪式，与新华三和行业伙伴携手开放协同、共话产业创新。发布会上，新华三正式发布全新一代多元异构算力平台H3C UniServer G7系列，并搭载忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD，全速推进业务创新与数字化变革。

近日，作为全领域、全场景固态存储提供商，忆联宣布推出消费级固态硬盘（CSSD）AM6C1，面向AI PC时代迈出新的一步。

在AI需求引领市场发展的当下，消费电子产业正在迎来新一轮的变革。海内外大模型不断涌现，对算力和数据有着近乎没有上限的需求，催生出海量存储需求。SSD作为数字信息的重要载体，其性能的提升直接关系到用户的数据处理效率、存储容量等使用体验，因此成为OEM厂商及用户共同关注的焦点。

近日，2024开放数据中心大会在北京成功举办，在此次大会的新技术与测试技术论坛中，忆联发表了题为"SSD数据安全和可靠性加固"的主题演讲，深入探讨了SSD在安全性与可靠性方面的技术设计及应用实践。

2024年9月3日，以"赋能新质生产力，打造算力新时代"为主题的2024开放数据中心大会（ODCC）在北京隆重开幕。作为领先的全领域、全场景固态存储提供商，忆联携最新一代PCIe Gen5企业级SSD、SATA SSD及全场景解决方案亮相，并斩获2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖。

2024年8月28日，以"芯存储 AI未来"为主题的FMW 2024全球闪存峰会在南京成功举办，并于会上公布了"FMW2024年度闪存风云榜"。忆联旗下PCIe Gen5企业级SSD UH812a/UH832a凭借在读写性能、时延等方面的突出优势斩获"2024年度闪存产品创新奖"，彰显了其在高性能存储领域的卓越地位。

近日，忆联新一代消费级SSD AM541正式亮相。AM541内置高容量SRAM及IO加速模块，性能达到业界领先水平；同时兼顾稳定性与可靠性，可轻松应对多应用场景，为用户提供卓越存储体验。