台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司，在欧洲引入先进半导体制造
近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。
恩智浦半导体
恩智浦半导体选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，支持云上电子设计自动化
亚马逊云科技宣布，恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）正式选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，将绝大部分电子设计自动化（EDA）工作负载从本地数据中心迁移到亚马逊云平台。
凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块 驱动工业边缘的人工智能应用
凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模块（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算，适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。