Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系 携手提升无线音频体验
两家公司合作利用 Ceva 广泛的音频、语音、连接和运动传感技术组合,为耳塞、颈戴耳机、耳机、扬声器和可穿戴设备开发出色的创新无线音频解决方案
两家公司合作利用 Ceva 广泛的音频、语音、连接和运动传感技术组合,为耳塞、颈戴耳机、耳机、扬声器和可穿戴设备开发出色的创新无线音频解决方案
音自达电子科技的2.4G 无线音频模块通过在发射器和接收器中使用nRF52832 SoC,利用零延迟DSP管线提供无损、稳定的无线传输
Bose将在其未来的终端中采用高通®语音和音乐平台,带来顶级的互联聆听体验
WiSA Technologies处于这场革新运动的中心
高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)今日推出高通Snapdragon Sound™技术,包括一系列优化的音频创新技术和软件组合,旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。
今年初,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)宣布,蓝牙社区将再次改变我们与周围世界连接的方式。随着LE Audio的发布,新一代蓝牙音频将显著增强音频性能。本文将介绍LE Audio备受期待的新功能——LC3,并探讨其中奥秘。