智原科技

智原科技将参与ICCAD 2024 展示全方位ASIC解决方案

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winniewei -- 周四, 12/05/2024 - 17:29
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation) 将于12月11日至12月12日参加在上海举行的ICCAD 2024 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、低功耗HiSpeedKit™-HS开发平台，并于演讲中介绍智原所提供的完整工艺与一站式2.5D/3D先进封装服务。
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突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段

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winniewei -- 周四, 10/10/2024 - 11:17
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔，今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。
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智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案

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winniewei -- 周三, 11/08/2023 - 10:12

ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技将于11月10日至11月11日参加在广州举行的ICCAD 2023 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示14纳米SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台、低功耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY，

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