杜邦

荣获可持续产品类别冠军

6月13日至15日，在上海国家展览中心举办的2024年国际太阳能光伏与智慧能源展览会上，杜邦公司（纽交所代码：DD）将全球首次发布新款Tedlar® 透明前板薄膜产品（展台号#2.2H-D695），为面向终端消费者应用的柔性光伏组件提供完美防护。

在第十六届重庆国际电池技术展览会开幕之际，杜邦将以“与杜邦共创EV电行之道”为主题亮相此次展会。

杜邦今天亮相于中国进出口商品交易会展馆举办的第28届广州国际照明展览会（GILE），该展会于2023年6月9日至12日在广州举行。今年，杜邦显示技术特种有机硅材料业务将展示其最新和最具创新性的产品，并推出品牌视频以提高其中文品牌杜乐新®的知名度。

杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。

杜邦电子与工业事业部今日宣布，Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——Nikal™ BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸，是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择。

杜邦电子与工业事业部与天津德高化成新材料股份有限公司宣布达成独家合作协议，利用双方的专业知识和资源，向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。

杜邦公司宣布，已与全球最大的私募股权公司之一安宏资本（Advent International）达成最终协议，将以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司（Laird Performance Materials），这笔资金将从现有现金余额中支付。该交易预计将于2021年第三季度完成，需获得监管部门批准并满足惯常成交条件。