泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10
智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用越来越广泛。
泰矽微发布极低成本高压MCU芯片TCHV4018L
智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向，智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新的挑战。
突破！泰矽微触控和氛围灯两大核心系列产品双双入围工信部汽车芯片名录
TCAE12是业内唯一进入《汽车芯片推广应用推荐目录》的触控产品。经过严苛的电特性测试、EMC测试、功能测试、环境测试，以及2000小时的AEC-Q100可靠性测试
泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。
泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22，是国产高端PMIC的典型代表。
泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
上海泰矽微电子有限公司宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片
上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。
业内人士撰文：展望国产MCU的生态崛起
前几日笔者连续发布了几篇关于本土MCU发展的文章，其中《本土MCU未来谁可称王？看看大佬们怎么说？》探讨了未来本土MCU可以深耕的领域，显然，垂直化领域是本土MCU一个可以发力的地方，这里，我们刊登泰矽微CEO熊海峰的一篇分析文章，泰矽微提出了MCU+概念，并已经成功流片产品，让我们看看这款产品有什么特色？
歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议！专用SoC共促TWS耳机发展
2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。
